CTO de Intel: capacidad de obleas de vanguardia solo se duplicará al tocar techo la IA

El CTO de Intel, Pushkar Ranade, afirmó en una entrevista en el pódcast de Dwarkesh que, incluso con financiación suficiente, la producción mundial de obleas de vanguardia no puede ampliarse diez veces y que una duplicación es un límite superior más realista, informó IT之家.

Al ser preguntado si el mundo dispone de suficientes herramientas para aumentar la producción de obleas de vanguardia 10 veces, respondió que el aumento no sería de diez veces, sino que podría ser aproximadamente el doble. Afirmó que el límite proviene de la capacidad de toda la cadena de suministro de semiconductores para expandirse de forma coordinada, más que de un único eslabón.

IT之家, citando una entrada de blog, señaló que Ranade observó que la potencia de cómputo de la IA ha crecido aproximadamente tres veces al año durante la última década, pero los equipos clave, las salas blancas y la escala de las fábricas necesarias para los chips avanzados se están convirtiendo en un nuevo techo de capacidad.

ASML fabrica menos de 100 máquinas de litografía EUV al año y es poco probable que amplíe mucho esa cifra para finales de la década, mientras que Intel, TSMC y fabricantes de memoria como SK Hynix compiten por estas herramientas.

Ranade explicó que los equipos encargados hoy suelen llegar unos 18 meses después, lo que significa que la capacidad podría materializarse solo en torno a 2028. Las nuevas fábricas tampoco producen automáticamente más obleas, porque el suministro de equipos no puede seguir el ritmo.

Para aumentar la producción general, los proveedores de equipos, sus proveedores aguas arriba y los subproveedores de niveles más profundos tendrían todos que añadir capacidad al mismo tiempo, y los cuellos de botella en las máquinas de litografía, los componentes clave, los materiales, los equipos de inspección o la construcción de fábricas podrían impedir un gran salto en la producción de obleas avanzadas.